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【汽车人】入局生产芯片,台积电的忧虑比诱惑多

作者:
黄耀鹏
时间:
2021-02-10 10:00:00

 

“芯片缺口”只是短期现象,整车厂很可能过河拆桥。

 

文/《汽车人》黄耀鹏

 

谁也没有想到,2020年下半年汽车产业“缺芯”,居然蔓延到2021年一季度,而且没有丝毫缓解迹象,反而“环球同此凉热”。

 

1月晚些时候,通用汽车、福特和FCA联合起来,呼吁刚上台的拜登政府向亚洲半导体企业施压,要求重新分配消费电子和车用芯片的生产比重,让车用芯片供应回稳。

 

请求政府介入暴露了什么

 

“新北美三大”担心,如果不采取措施,短缺局面可能蔓延到三季度。它们不肯说到底缺少什么芯片。“什么都缺”,美国汽车政策委员会总裁布兰特说。此前舆论认为的、供应紧张限于ESP(车身稳定系统)和ECU芯片,已经被否认。因为更大的IGBT门类也出现了短缺。

 

 

令人耳目一新之处在于,通用汽车等几家企业选择通过政府施压,是熬到拜登上台后,而非求助于以对外粗暴施压著称的特朗普政府。

 

这里面至少反映了汽车芯片供应链的特殊性。在芯片供应暴露出问题之前,这几乎不被人们所关注。

 

第一个特殊性是整车厂缺乏对芯片供应的话语权,这部分权力属于Tier1、Tier2供应商。

 

譬如上一轮缺货的核心ESP。它需要的传感器、MCU(微控单元),一般由意法、瑞萨和飞思卡尔等Tier2供应商提供,由博世、大陆等Tier1供应商组装成功能件,卖给整车厂。这些电子解决方案对于整车厂而言像个黑匣子,里面的芯片、算法,属于Tier1供应商的IP(知识产权),整车厂无权了解,只需要知道接口关系和功能就行了。

 

Tier1有权选择哪些半导体工厂进入Tier2的圈子。台积电一直在外面逡巡,一半是由于消费电子的钱太好赚,另一半是由于Tier1的选择。

 

 

由于芯片短缺,Tier1话语权下降,Tier2上升。整车厂只能用供货协议要求Tier1“保供”,如果后者签了受限协议的话。急红了眼的Tier1则要求台积电等消费电子芯片厂商救场。

 

现在情势危急到,整车厂急不可耐地直接要求台积电下场。这就引申出第二个特殊性——以特斯拉为首的新能源创业企业崛起,让芯片供应链的“话事权”链条逐渐瓦解。

 

第三个特殊性在于,尽管只是谋求建立磋商机制,美国政府对芯片生产链的控制能力也超乎想像。惟一有疑问的是,美国只对台湾代工厂有影响力,还是对所有打算进入的芯片代工厂(譬如三星)都有指手划脚的权力。德国和日本也透过政府渠道请求台湾做类似的事,但它们必须小心谨慎,将交流“打扮”成民间的方式。

 

事实上,不止台积电,联发科、联电等代工厂都受到了增产压力。不过,增产调度至少需要3个月。即便台积电等迅速入场,等产能部署到位、实现供货,也几乎到了下半年。

 

台积电入局积极性提高

 

传统上,汽车芯片由五巨头把持,瑞萨、英飞凌、意法电装和飞思卡尔,合起来占据市场份额的43%。英特尔、高通和英伟达虽然借助于车载算力升级需求进入汽车芯片供应链,但排名都在10名开外。

 

五巨头采取IDM模式,即设计、制造、封测一条龙。和台积电专注于代工不同。它们忙不过来的零散单子,才发给台湾代工厂。瑞萨就把28nm车载芯片交给台积电代工,自己保留28-40nm产能。

 

 

当然,在2020年Q4之前,台积电自己下场的意愿并不强烈。因为苹果A系列、华为麒麟系列(已被终结)、高通骁龙系列等消费电子类CPU,才是利润主要来源。

 

2020年Q4,台积电的汽车芯片产能环比跃升27%,但仍只占出货量的3%。这就是为什么,台积电一直被定位成消费电子芯片代工厂。它领衔的台企,对汽车芯片供应链影响力甚微。但是现在,情况正在发生改变。

 

目前,台积电同意增产,但要提价15%-20%。这有点超出了整车厂和Tier1供应商的预期,后两者希望涨价不超过15%。

 

台积电担心过河拆桥

 

目前,全球主要整车厂都在调整产能,以适应芯片缺货时期。

 

这促使整车厂重新审视“即时生产”式供应链。整车厂要求Tier1,Tier1要求Tier2“以日供货”,以此节约货物占款。

 

 

目前,戴姆勒CEO康林松公开称,如果未来增加安全库存有意义,我们将采取行动。保时捷董事局主席奥利弗•布卢姆直截了当地称,要进行增加库存投资。如果整车厂开始对芯片备货,供应链将发生重大改变。Tier1反而要从甲方那里拿到芯片。

 

截至目前,关于缺芯的原因,不少业内人士认为这是整车厂自己造成的。因为疫情,整车厂对市场预估过于悲观,减少了对Tier1的订单,订单减少沿着链条逆向传递,导致车载芯片大厂随之调整产能。这些大厂也寻求消费电子订单,这一部分市场可以预期地火热。

 

历时半年调整到位后,整车厂尴尬地发现,预测完全搞砸。再想调整回来,同样需要几个月。因为消费芯片供货合同已经签了,新建产能又来不及。瑞萨等被迫启用“备份产能”,这引起了Tier1的关注,认为这些生产线年久失修,可能导致供货质量下滑。

 

 

所有这些因素,都在呼唤台积电尽快下场,要求后者将相当一部分产能转型为车载芯片生产,而不是目前可有可无的3%。

问题是,台积电并未建设设计和封测能力。虽然现在车载芯片利润还不错,但它担心传统芯片大厂和Tier1过河拆桥,危机过后就不再把大量订单转发。这样将导致台积电的转产改造费用难以回收。因此,台积电是否全力以赴,取决于Tier1是否愿意签订长期受限合同。而整车厂如果愿意独立备货,则能让台积电多吃一粒定心丸。(文/《汽车人》黄耀鹏)【版权声明】本文系《汽车人》独家原创稿件,版权为《汽车人》所有。

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