技术路线并非最紧要的问题，跟对人、走对路决定了下一个10年的饭碗。英特尔悲催地发现，自己从最粗的腿，已经沦落到要抱别人大腿的地步了。
在新机会面前，英特尔发誓不会再次错失机遇。自动驾驶对移动处理芯片的需求远未放量，但已经到了构建联盟的地步。技术路线并非最紧要的问题，跟对人、走对路决定了下一个10年的饭碗。英特尔悲催地发现，自己从最粗的腿，已经沦落到要抱别人大腿的地步了。
英特尔拥有不错的现金储备，面对大潮来临，其跟上节奏的法宝就是买买买。然而英特尔的产品并没有获得汽车厂家的青睐，使用英特尔芯片的整车厂只有宝马（宝马奉行多头采购）。
英特尔一直反思这一尴尬局面，抱怨整车厂宁可使用“游戏芯片”，也不使用可靠性更好的英特尔芯片。而英特尔芯片对恶劣工况下在发热、寿命、网络安全方面具有更高可靠性。这是因为英特尔在移动计算的落后局面延续的结果。因此，英特尔决心做出“汽车”级芯片，击败竞争对手，恢复王者地位。
英特尔已经无力单独组建联盟，它必须选择一个加入，这就是现实。
复杂的联盟
英特尔选择的是一个“三环联盟”。2016年3月，英特尔与宝马、Mobileye达成合作协议，三方协作实现2021年推出宝马自动驾驶汽车的目标。
2016年8月，Mobileye和德尔福两家企业已经在今年8月签署协议合作开发自动驾驶系统，两家企业共同承诺将为系统在2019年正式投产做好准备。
2016年11月底，英特尔宣布同德尔福、Mobileye组建团队共同开发自动驾驶系统。
看上去有点乱？一系列协议有意不被整合，这个隐形的联盟还没做任何事情，就拉来敌意，是不明智的。另外，使各家有充足余地规划其他选项（俗称出轨）。这三次协议公约数是谁？Mobileye。这家图像处理器供应商是系列协议的节点，各家都指望它挑大梁。毕竟这里面只有Mobileye做出成功的商业化产品。
英特尔拥有10nm级芯片制程生产能力，而其竞争对手诸如三星、华为海思、意法等，在这一制程下技术仍不稳定。Mobileye本身并无移动芯片从头到尾的设计能力。这一点，一直和意法合作的Mobileye并不讳言。和英特尔+宝马的2021理想不同，Mobileye和德尔福则宣布将在2017拉斯维加斯CES展上拿出合作开发的自动驾驶系统。该系统将是市场上首个“一站式”L4级解决方案。2019年具备大量生产能力。
在联盟中，宝马作为自动驾驶系统搭载的惟一平台，量产计划相对保守。而德尔福+Mobileye旨在提供OEM版系统。
在联盟中，Mobileye负责视觉和雷达信号处理架构+软件的研发，德尔福负责整合系统，宝马当然负责整车测试，而英特尔则负责芯片制造。联盟的搭建直接指向商业化目标。
英特尔与宝马、Mobileye达成合作协议，三方协作实现2021年推出宝马自动驾驶汽车的目标。
战争一触即发
Mobileye会不会因此放弃和意法的长期合作？当然不会，这是两码事。在英特尔没有证实能力之前，放弃传统合作伙伴是愚蠢的。不过，Mobileye 和德尔福自动驾驶部门已经不无得意地表示，它们正在开发的无人驾驶汽车将搭载每秒能处理12万亿次运算的英特尔芯片。
在它们眼里，英特尔的技术值得期待，而英伟达则是死敌。
特斯拉与Mobileye结束合作之后，英伟达填补了空缺（哪个事件在前仍有争论）。
汽车行业等级森严，一线整车厂都只通过一级供应商采购。最大的5家一级供应商中，只有德尔福捧Mobileye的场。其余大陆、博世都倾向于自研。而电装和奥托立夫已经放弃和Mobileye合作，转而自行生产。猜猜谁为它们提供支持？
因此，Mobileye和英特尔都必须仰仗联盟才能在自动驾驶领域占有一席之地。
2017年将是自动驾驶系统技术逐渐走向成熟的一年，也是芯片和架构供应商争夺战白热化的一年。
