美国下一个切入点，很可能围绕算力芯片。这样一来，在华运营的所有车企，都会面临范围式攻击。
文 /《汽车人》黎野
8月27日到8月30日，美国商务部长雷蒙多访华。与布林肯和耶仑来访不同，前者是应中国商务部长王文涛的邀请来的，而后两者都是“经双方商定”，温度有所不同。
这让外界对双方达成有限协议，有一些期待。不过到了王文涛与雷蒙多正式会面时，官方信息只有“会谈”信息本身。
早有舆论指出，雷蒙多来访，带了两件“伴手礼”：一个是1979年中美建交时双方签署的《中美科技合作协定》，今年8月27日到期，美国打算续约半年；另一个则是延长日韩和中国台湾企业在大陆业务的豁免期限，今年10月到期，可能延长1年。
而雷蒙多来华前将27家中企移出“实体名单”，算是预热。虽然这些手段都充满了临时性，但总好过空着两手而来。
芯片因何成为抓手
《中美科技合作协定》既然是冷战时期的安排，已经不符合美国现在的战略。美国国务院表示：“如果协议立刻失效，意味着每个机构都必须与中国就具体的安排进行谈判。”这就是必须有限延长的理由。
这意味着美国寻求与中国进行技术脱钩的想法不变，只不过眼下还做不到全面斩断产业链，所以只能是占据技术优势或者找到替代的情况下脱钩。它反映的不是战略意图，而是理想与现实之间的矛盾。这也勾勒出美国对中国芯片产业一系列做法的边界。
允许日韩、中国台湾企业对大陆出口，一方面着眼于解决需求问题；另一方面受制于既有投资很难撤回的现实束缚。道理也是同样的。
所谓外国直接产品规则（FDPR），不仅适用于美国芯片制造商，对世界上任何使用美国设备或软件的芯片公司都有制约力。法律和法规的“臂展”只是表象，产业技术嵌入和背后的金融体系，才是美国能将国内法延伸出去的支撑。
芯片制造业被归类为电子信息类，其实产业链是多个工业小类的融合，也是美国及其盟友对中国唯一拥有全方位上游技术优势的产业，是美国对华战略最好的抓手。
打压的后果有好有坏
中企并非全无抵抗能力。
特朗普时代，为了阻断华为芯片供应链，先将源自美国的技术从25%降到10%，后来发现效果不佳，干脆降到0%，完全切断。华为因此被迫进行一系列业务和战略方向的调整。美国虽然没有达到目的——彻底终结华为，但不可否认，华为业务受到重创。
整个芯片行业也是如此。中微半导体创始人尹志尧表示，如果以2022年10月7日美国全面封锁令为分水岭，单论芯片制造的制程，以前一度落后两代（全球先进水平5nm，中国大陆14nm）；而现在落后5代（先进水平做3nm，中国重建28nm产线）。
原因在于“非美生产线”和“纯国产线”的差异。眼下争夺的焦点，集中到芯片制造流程的一些关键节点。
2023年，中国半导体招标中，国产设备占据10%-18%，低于预期，也宣告了中国芯片国产化设备推进的进度落后于规划。它预示着短期内，不但先进制程芯片设备的进口替代无从谈起，就连部分成熟制程芯片的制造设备，也存在良率和成熟度的问题。
好消息是迄今为止，中国芯片整体自给率上升到30%（这个数据存疑）。但根据海关总署的数据，2023年前6个月，芯片市场进口数量同比下降18.5%，以美元计价的金额角度，下降22.4%，至1626亿美元。降幅远大于整体进口的降幅，后者降幅为0.1%。这也侧面印证了芯片自给率的提升。
汽车担心芯片受制
我们曾经指出，高通是唯一没有被限制对华供货的美国芯片公司。但是，过去的几年，国内汽车业对美国政策的预期是非常悲观的，8155芯片（7nm由台积电代工）在国内的市占率高达90%。这款产品至今仍是智能座舱的主流方案硬件核心。
它不是没有替代者，只不过没有比它便宜的产品（28nm成熟制程），且性能不如它。比它更强的芯片，明年会逐渐铺开，当然朝向更先进制程迈进。这意味着座舱芯片只能向下替代，同等能力的替代是不可能的。
而今年以来，自动驾驶芯片的发展，呈现出另一条路径。即在云端部署超大算力，车端算力升级的步伐慢了下来。即便如此，无论云端还是车端，英伟达的产品可替代性也比较差。
中企（华为海思、寒武纪、地平线等）在先进制程的芯片设计上有突破，但一个是代工绕不过去，必须用台积电或者三星，又落入了美国的钳制的范围。另一个是EDA软件（用于芯片设计），目前国内华大九天拥有16nm制程。如果到7nm就必须与制造厂商深度融合，这又回到上一个问题。
汽车芯片种类很多，算力芯片是暂时无法绕过去的短板，也是美国人重点拿捏的对象。美国之所以没有彻底断供，原因就是解决不了需求问题。而稳定的需求，恰恰是芯片巨头保持领先的条件之一。
所以，中美在这个领域陷入了战略对峙。美国局面大优，占据了彻底的主动，但就是无法再向前一步，让中国下游产业垮掉。而美国不得不进行某些自限行为。因为从来没有一个供应商，把40%的客户需求掐断之后自己还能活得很好的。
无论高通还是英伟达，都很难想象被勒令彻底断供中国客户。大概率还是做出类似A800（A100显卡的性能受限版）妥协的产物。
中国则在被限制的圈子里，以较低的技术储备为基础，通过大量投资和需求拉动，重新寻求技术突破，即再发明一遍“轮子”。
算力芯片仍是节点
芯片是中美战略竞争的一个胜负手，但并非唯一“劫材”。
《汽车人》判断，美国下一个切入点，很可能围绕算力芯片（自动驾驶和座舱，可以视为算力的一个应用方向）。过去3年，中国每年算力平均增长30%，继续坐稳第二。其实也达到了美国采取行动的阈值。
而美国如果试图打击中国汽车产业（迄今尚未看到明显迹象），合适的点不是很多，算力需求就成为两个战略需求的交叉点。
中国面临的问题仍然是上游算力受制于人，重蹈智能手机的覆辙。但中国没有太多办法，只能向下寻求替代。这样一来，不仅是头部企业，在华运营的所有车企（包含合资、独资），都会面临范围式攻击。现在美国没有动手，可能存在某些现实困难（比如特斯拉的需求）。
如果单独制裁高端算力需求，那么就精准地打击了部署运算算力的努力。自动驾驶相关的软件算法领域，作为下游，算是首批被波及，会拖慢自动驾驶发展的步伐。
不过，考虑到国内本就有庞大市场和堪称全球最复杂的路况，国内软件算法公司发展不至于受到太大困扰。妥协版算力芯片照样能满足需求，只不过互联（多颗芯片并行）效率下降得比较厉害。
英伟达CFO科莉特·克雷斯的言论，其实代表了美企的看法。她表示，鉴于全球对英伟达产品的强劲需求，短期对GPU的额外限制，不会对业绩构成实质影响。但是长期看，如果美国实施更为严格的制裁措施，英伟达乃至整个美国产业界都将在全球最大半导体市场“永久失去商机”。
她的潜台词是，中国人早晚追上来，填补供应空白，并在这个领域成为美企的对手。
她是站在公司利益角度讲的，而美国政府未必感同身受。虽然上游制裁下游永远会有利益损失，但美国政府决定付出代价，并以“中国代价更大”为目标。不过，相对于5年前毫无还手之力，尽管美国一再加码，现在中国通过整合资源、改善能力，仍从芯片的战略防御转向与美战略相持。
有限反击
今年上半年，因应芯片制造材料的限制（也源自美日荷三国协议），中国做了有限反击，即实施了镓、锗两种金属的出口管制。从更上游的材料环节，给美日荷的芯片制造业造成一些麻烦。
这两个金属是精心选择的，尤其是镓。这不光是不能“为一碟醋包顿饺子”的问题，更麻烦的地方在于，镓依托于庞大的电解铝产业，美国乃至整个西方，无论从铝的需求，还是原料、电力，都无法重新构建完整的镓生产链条。
果然美国没有太好的办法，只能宣布从回收中重新提炼镓。且不说回收效率和回收产业的问题，回收本身只能解决部分需求。到头来，还得寻求妥协。
而中国声称还有很多工具（用于报复），但实际情况是使用起来非常谨慎。这不光是因为它们（比如稀土）的作用是重复的，更因为眼下的僵持局面，其实有利于追赶者。
站在10年的尺度上，中美在“芯片战争”中，战线移动，甚至攻守易型，都很可能成为现实。但在此之前，中国汽车产业界，作为芯片的客户，仍未体验到芯片行业那种重建的痛苦。
主机厂用户们一直存在担忧，这要看中美双方未来如何定位高制程芯片（特别是算力芯片）及其设备的战略意义，是继续武器化，还是会纳入谈判筹码。现在芯片价值链被地缘政治严重扭曲，汽车作为下游产业，不应该成为下一个牺牲品。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
