中国汽车产业可以等待本土芯片供应链的成熟，其过程不会影响产业升级的步伐。
文 /《汽车人》孟华
1月27日，“美日荷”三国在华盛顿达成协议，扩大对华芯片出口管制范围。日本拟定管制名单是在2月份，5月23日出台管制措施，实施则放在7月23日。
长决策链路
从5月23日敲定的名单看，共6大类、23种设备，包含清洗、薄膜沉积、热处理、光刻和曝光、刻蚀、测试设备。除了设计阶段的架构（IP）授权和EDA软件，基本上覆盖了芯片生产各个环节所需的设备和耗材。
日本规定，除了白名单上的42个“友好国家和地区”，其它国家进口以上设备，都需要走申请和审批流程。
看上去不针对具体国家，其实就是针对中国。除了白名单上的国家和地区，以及中国，没有哪一个国家拥有如此活跃的全产业链设备需求。中国是日本半导体产业最大的出口市场，每年有超100亿美元的半导体设备和产品出口到中国。
看上去日本的决策链路非常长，和美国的做法不同。拖这么长时间，一般有两种可能：一是拿这件事当筹码，去和对手交易；二是控制一下决策的影响范围，让中国做点准备，这样就相当于弱化了制裁力度。
在每一个阶段，中方都由外交部和商务部发表抗议，声称要向世贸组织投诉，并采取反制措施。但中方从一开始就明白，这件事没有转圜余地，也就是不可交易。
而日本给中国准备时间，可能性也不大。因为光刻胶这玩意不像芯片，保质期只有6-9个月，囤货意义不大。日本的JSR、东京应化、信越化学及富士胶片四家企业占据了全球70％以上的市场份额，而且在EUV市场高度垄断，找不到平替。
当然，中国在EUV制造上，当务之急并非光刻胶。国内目前只实现了KrF光刻胶（248nm）的国产化。
而且，美国这次主导的新制裁范围，不再是14nm以下的先进制程，而是延伸到45nm的成熟芯片生产流程。日本只要决意实施，无论如何不会赢得中国的好感，“放水”一说没有根据。
《汽车人》猜测，之所以设计如此漫长的流程，很可能是根据市场反馈的情况，对打击范围进行更精确的修订。
需求决定抗压力
光刻胶也好，芯片制造设备也好，都属于芯片制造产业链中的生产环节。而产业链等同于价值链的前提是，生产的产品能卖得出去，赚来的钱能扩大生产或者投入研发。如果没有市场，或者市场变小，都会干扰这一进程。
世界上没有一个国家能独力完成芯片制造的全产业链和全价值链闭环，包括美国。但中国可能成为第一个做到的国家，当然是在逼迫的压力之下。
不是每一个受到打压的生产国，都能立得住。1988年的时候，日本半导体产业在全球占有率50.3%，如日中天。经过美国的打压之后，目前只剩下10%，还不如美国（大概12%）。而这些份额，基本都是45nm左右的成熟制程产品，先进制程已经丢光了。
和很多工业产业一样，日本受到打压后，退守上游，凭借积累的技术优势，从全链生产商变成供应商。这并非是自愿的过程，就像索尼的手机业务完了，但不妨碍它的手机摄像头卖得好。
本土市场不足以承接所有产能，这让日企在很多生产环节失去了成本优势。短期看不是能力问题，而是商业问题，但长期看就变成了能力问题。
日本也曾对韩企断供光刻胶，韩国国内一片哀鸣，认为韩国芯片生产将在几个月之内完蛋。而实际情况是，一年半以后韩国自己研制出光刻胶，部分替代了日企产品，给双方缓和创造了条件。
市场需求才是牵引研发和生产的主推动力。中国拥有全球超过一半的芯片需求，所以，中国完成芯片全产业链的打造，只是时间问题。对一个大市场的打压，从来都是倾销，而非断供。
6月1日，TI（德州仪器）宣布在华对PMIC（电源管理芯片）降价，该芯片在电动车和混动车上广泛采用（单车使用50颗以上）。这次降价没有底线，完全比照国产芯片的价格。国产芯片供应商吐槽说：“TI的降价，让模拟芯片市场从Hard（困难），直接降到Hell（地狱）。”
英伟达CEO黄仁勋最近说：“美国和中国的芯片博弈，真会给本土科技产业带来巨大伤害，1/3的市场来自中国，是不可替代的，且世界上只有一个中国市场。”
阿斯麦总裁温宁克也说：“中国的物理学定律和这里的一样，你越给他们施加压力，他们越有可能制造出（与阿斯麦）相匹敌的光刻设备。”
这和我们的判断是一致的。如果给出更宽容的时间，中国将凭借市场需求的刺激，打造出整条芯片产业链和价值链。而这一需求现在被人为压制和扭曲了。
如何打掉中国的需求？这是一个更艰难的任务。首先需要完成的，是将中国工业体系从全球供应链中隔离和孤立，这显然超出了美国的能力，连美国自身都无法解决对华依赖的问题。
看淡管制效应
汽车产业所需的芯片分为两个部分：一部分（数量小于5%，货值不高于12%）为先进制程需求（≤14nm）；其余部分属于成熟制程。先进制程的代工产能集中于台湾和韩国，美国的占比微不足道。
现在日本限制的部分，大致涉及了45nm之内的制程，占据汽车产业芯片需求的1/3左右，国产化率不超过20%。而45nm-248nm之间，占据芯片需求超过60%，国产化率达到60%以上。
中国的汽车产量占据全球的1/3，预计今年将生产全球新能源汽车的58%。以MCU为例，燃油车、高端燃油车和智能电动车，MCU分别使用70、150和300颗。如此看来，中国的MCU需求占据全球的45%左右。
问题在于，日本有关出口管制的效应，不是确定性的。
国产光刻机占据了国内市场的24%，刻蚀设备占据20%，薄膜沉积设备占据20%，测试设备占据9%；封装设备占据6%，都是低端设备。
如果“美日荷”措施全部到位，也不考虑中国任何的研发突破，中国眼下的水平，只能生产90nm的芯片。这样看，整个汽车行业必须提前加大芯片进口量，能囤多少是多少，就像华为预测到美国将要制裁提前两年开始囤货一样。
而事实恰恰相反，2022年中国进口芯片，数量为5384亿颗，比2021年少了970亿颗，同比减少15.3%；货值4156亿美元，同比下降5%，说明进口芯片开始趋于高端化，也就是成熟制程芯片进口少了。
2023年1-4月，中国芯片进口1468亿颗，同比减少21.1%；货值1056亿美元，同比减少25.6%。这里面有芯片价格走低的因素，但并未改变定性。也就是说，成熟芯片比例有所上升。但是无论哪种制程，绝对进口量都减少了。而1月底，“美日荷”协议就已经曝光。
看上去，无论整车企业还是供应商，对这件事并不着急，没有太多危机感，也无大举囤货举措。原因有三：
一是无论跨国供应商还是中国本土供应商，在成熟制程芯片的采购上，尚未遇到障碍。美国在先进制程芯片输华问题上一再加码，但“美日荷”协议针对的是生产环节。
二是现有设备在工艺上可以改进。90nm光刻机，通过多次曝光，可以生产45nm、28nm芯片。这样做良品率偏低，导致成本过高，相对进口货没有竞争力，但这是建立在商业规则之下的反应。如果没得用，良品率低导致成本抬升，就不是大问题了。
三是国内芯片产业链仍处于快速变化阶段。虽然在5年内先进制程（算力芯片、车机芯片）的生产绝对没戏，但成熟制程不一样。中国已经成了芯片产业链投资最活跃市场，没有之一。连续4个季度，全球业务增长最快的20家芯片公司当中，有19家是中企。
成熟制程很难实现全方位的封锁，这恐怕是业内的共识。基于这一认知，囤积成熟制程芯片，没有必要。因为只要有需求，供应替代很快就起来了。
生产设备禁运只能造成短期麻烦，但不会让中国这样能实现内循环的市场长期困扰。以前IGBT芯片中国没能力生产，低功率的IGBT（就是用在电磁炉驱动线圈上的那种）都卖到200元，现在50元都能买个廉价电磁炉了。
而高功率（车用）IGBT，中国也成了全球仅有的三个生产国之一，IGBT的价格就再也没起来，也没有纳入到任何一次禁运的范畴。这一过程，中国汽车产业还会经历多次，都只是时间问题而已。
中国汽车产业可以等待本土芯片供应链的成熟，其过程不会影响产业升级的步伐。与此相比，对手可能更具时间紧迫感，这才是问题所在。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
