中国汽车产业要做好准备，承受芯片供应链被大国政治扭曲的代价。
作者丨齐策
编辑丨田草
出品丨汽车人全媒体
私募基金每季度披露持仓，信息往往滞后很多。巴菲特旗下的伯克希尔·哈撒韦公司在11月16日披露，截至2022年第三季度，该公司买入6100万股台积电的ADR（存托凭证），市值41亿美元。
巴菲特的投资动作是股市风向标之一，而他经常声称，对科技股不感兴趣（其实也买了苹果股票）。而且，芯片行业现在应该处于下行周期。
投资圈对巴菲特这次的投资逻辑有争议，原因就在于全球芯片周期的理解。
芯片“部分影响”行业周期
因供需错配引起的供应涨落，都叫周期行业。芯片一向被认为具备强周期性。那么，现在芯片业到底是上升还是下降？
在今年第二季度，全球芯片库存天数为108天，达到两年来最高。
其中，消费类电子芯片因为西方普遍的高通胀和利率上升（日本除外），已经陷入疲软。如果美联储继续提升利率，明年出现流动性陷阱的可能性非常大（现在鲍威尔对美联储的控制力被削弱）。舆论非常乐意报道，苹果、三星等大客户对台积电砍单的消息。
但是，汽车芯片是否走出独立行情，也就是不受消费类电子芯片的影响？
2021年，汽车芯片出货量只占芯片总量的8%，消费类电子芯片仍然占据绝对优势。
汽车芯片虽然本身价值远比不上消费类电子芯片，但它能带动的产品价值，远超消费类电子芯片。而且，汽车芯片的需求飞速上涨，任何芯片供应商，都无法忽视车企用户的需求，包括此前对汽车芯片不屑一顾的台积电（因其利润主要来自先进制程）。
虽然出于维护全球代工老大地位，台积电一直喊支持汽车芯片代工，但其汽车芯片业务的比例，一直秘而不宣。
当然，问题很复杂，就计算和存储芯片而言，消费类和车规级芯片，对制程的要求区别不大。区别在于，后者对工作环境和耐久性有苛刻的要求。
这导致芯片企业（主要是无工厂设计公司），车规级芯片从设计制造到上车的周期拖得很长，普遍长达两年，有的居然达到四五年。
这样一来，车规级芯片本身，就有可能破坏了部分芯片供应的强周期性。
汽车芯片仍然结构性短缺
台积电当然是代工龙头，全球份额59.5%，利润率40%以上，远远超出同业水平（15%）。2025年之前，其5nm市占率在90%左右，3nm则介于80%-90%（前提是三星美国工厂顺利投产），打遍业内无敌手。
很明显，台积电靠先进工艺赚钱。今年前三季度，台积电业务构成当中，5nm占19%、7nm占31%、16nm占14%，合计64%。另外，28nm占11%、40/45nm占7%、55nm及以上占18%。
而55nm以上，才是车规级芯片需求的麋集区。相比而言，大陆的中芯国际，55nm工艺贡献的业务比例达到70%，28nm占15%、40/55nm占15%，技术上与台积电相差3代。
今年下半年，消费类电子芯片的下行趋势是明确的。消费类电子芯片从紧缺转为过剩，作为风向标的CPU价格从高位下跌50%，GPU价格则叠加了“矿难“，一夜间闪崩，跌落35%。
与此同时，汽车芯片仍然短缺。只不过，即便单论汽车芯片，短缺也不再是全面的。
根据“中国汽车芯片产业创新战略联盟”（2020年成立）的梳理，汽车芯片分为10大类、60小类。
大类包含：控制类芯片（MCU、MPU等）、计算类芯片（CPU、GPU等）、功率类芯片（IGBT等）、传感器类芯片（磁传感器、光电传感器、毫米波传感器等）、驱动类芯片、模拟类芯片、电源类芯片、通信类芯片、信息安全类芯片、存储类芯片。主机厂需求得不到满足的，主要集中于前三个大类。
就这两年的趋势而言，随着域控制器和跨域控制器的发展，低端MCU用量减少；随着电动汽车的发展，电源管理、IGBT芯片需求增加；随着自动驾驶和智能座舱的发展，存储、计算类芯片数量增加、要求提升。短缺和需求上涨的部分，有一定连带关系。
2024年可能走出短缺
从去年开始，汽车业内的一级供应商都跟着车企，采取保供优先的策略，订单比照需求，富裕20%-30%。
而今年下半年，在平衡一级供应商和车企需求之后，芯片到车企手里，分货也就是大致90%的样子。这比去年动辄短缺40%-50%，大为改善，但并未满足所有需求。
芯片供应商称之为“紧平衡”，实际上车企仍然有不满。因为缺少低端MCU，停在工厂户外的新车，因为短缺雨刷控制芯片和光电转换芯片等便宜器件，就无法实现出厂。
不过，短缺不是单纯供应商产能规划的问题，原因也在于车厂的产品周期变了。
就同时代的产品而言，燃油车芯片大致需要200-300枚芯片，而新能源车则需要400-400枚芯片。同时，新能源车的产品周期缩短到2-3年，芯片备货周期也必须随之变短。这导致需求预测变得很困难，库存裕度变得很小。
从根本上而言，这两年的短缺，错误是在2019年之前种下的。而解决当前问题，也必须指望2020-2021年新增产能落位。这样一来，最早也要等到2024年底的时候，才能根本上走出短缺，但会不会马上陷入“过盈”，还很难判断。
而这一思路本身，就意味着承认芯片产业的周期性。
车企投资芯片的几个路数
2021年，车企为保供消耗了太多资源和资金，仍未完全对冲掉芯片供应短缺。因此，车企需要改变策略。
车企们大多感受到，2022年实际上处于“常态化”缺芯状态，即缺口不大，但常年填补不上。
就新能源车用量很大的MCU而言，32位的高端货占了77%的市场需求，16位的占18%，8位的只占5%。而欧洲、日本芯片大厂（英飞凌、瑞萨、恩智浦为代表），占了90%的MCU份额。只不过，中低端MCU逐渐被中企侵蚀。
车企还发现，在短缺周期内，光是拼命向一级、二级供应商催货，已经无济于事。要么一竿子捅到底，直接和芯片企业接洽；要么将整个供应链透明化，监督芯片的流向。哪条路更容易，不言而喻。
《汽车人》看到，车企采取了多种办法，缩短并尽量掌控关键芯片供应（特别是控制类、计算类和功率类）。
第一种是透过投资平台给钱，这是最常见的办法，2021年迄今有5家车企这么做。
第二种是定制，这种通常不止是争取个冠名，而是以联合研发的名义，事先锁定某些紧俏器件的供应，前提是不可撤回的预付。
第三种是建立战略联盟，即采取入股控股的方式，直接拿到芯片设计公司的控制权，但供应短板在生产端，因此这种方式不能解决眼前的短缺问题。
第四种是自研，就是车企自己招募团队开发芯片，这种因为单一车企的需求撑不起流片的费用，目前只看到功率芯片这么做，因此这种做法有点非主流。
美国芯片政策扭曲了供应
提到汽车业缺芯，就不可避免地提到美国出口管制政策，一次比一次更深入、更具操作性。
当前最新的是10月份出台的一系列管制措施（FDPR），其实这和9月初英伟达（NVIDIA）与超微（AMD）披露的美国商务部通知内容基本一致，都是8月份美国芯片法案的延伸。
《汽车人》在10月份《美国将宣布对华芯片新限制，汽车产业升级出路何在？》一文中有稍详细一点的分析，因此在本文中，《汽车人》只给结论。美国对华芯片禁令，已经覆盖了芯片全价值链条，但留有后门（向美国商务部申请许可）。
限制的重点在于芯片制造设备、EDA设计、制造（清洗、氧化扩散、气相沉积、刻蚀、离子注入）等环节，以及附带的知识产权转移和人才交流。而智力资源的限制，是本轮的重点。
迄今为止，成品芯片供应第一次被封杀。这导致中国用户已经不能直接采购被限制的芯片。对于车企而言，主要是买不了英伟达、高通、超微的高端算力芯片。
而芯片代工限制已进行了三轮，先进工艺（14nm以内）有关的供应环节都被封杀。
产能扩充限制，为了阻止中国获取晶圆先进制程工艺，美国在耗材、设备上限制出口。
美国很清楚，无法在全行业封杀中国芯片制造能力，但可以在高端芯片上，拖慢中国进步的脚步。而代价则是损失中国的部分芯片市场，美国打算并正在付出这个代价。
同时，限制令可能导致中国组建成功“非美化”芯片供应链。以前，芯片上下游产业，直至车企，多与跨国供应商打交道，与本土供应商互动不足，现在局面正在改变。
这个代价，超出了美国的预见和控制范围。我们也同样不知道中国芯片产业，能在非美化条件下走多远，但可以肯定的是，近两年，中国汽车产业都要做好准备，承受芯片供应链被大国政治扭曲的代价。
美国已经不是芯片主要生产国，但很难低估它发动一场芯片“硬脱钩”的实力。下表可以解释美国为什么能发动这样一场制裁和限制。
由上表可知，即便不考虑盟友的配合，美国也能独力对华发动芯片禁运，只不过效果不如西方一起行动。
中国长期战略和短期对策
现在中国考虑的，并非是否有空子可钻，而是需要在芯片发展战略上走独立自主的路线。国家牵头的广泛投资，从2020年就开始大规模铺开了。2014年成立的国家集成电路产业投资基金，在其中起到关键作用。
具体做法上，中国投资的重点是成熟工艺再造。成熟工艺（55-90nm）是车企需求的主流部分，中国市场份额今年高达50%。因此，确保车企的大多数芯片需求，依靠国内产能，就可以做到，最多是散热、工作场景不如竞品。
从整体来看，中资晶圆产能只占全球的5%，而如果满足需求，至少需要扩张7倍。在成熟制程产能上率先扩张，是当务之急。
国产芯片产线的设备国产化率还不高。从长远看，需求是巨量的，国内设备商将以成熟制程设备回款作为研发投入的保障，分产线、分层次、分阶段地推进，坚持建设国内产线升级战略。
其余诸如扶持国内芯片制造龙头等，也已经在做了。
从用户和投资两个角度，除了尽量争取美国企业的配合（这条路越走越窄了），团结一切可以团结的外企（主要是欧企和日企），争取在“非美化”供应上找到一致利益，实现共赢，打破美国的封锁。
芯片的产业逻辑，因为美国政策的原因，已经变得和整车资本运作有了巨大的区别，就是合资模式遭遇挑战。
布局的开始阶段，跨国企业起到关键推动作用，譬如和英飞凌在功率芯片上的合资。
但是现在国内头部芯片公司起来后，诸如黑芝麻、地平线、寒武纪、芯钛科技、瞻芯电子等企业，反过来有跨国车企用户前来合资，比如大众汽车与地平线的合资。
一方面，车企极力想通过投资来掌握Soc芯片（用于座舱和自动驾驶的算力芯片）的部分知识产权和供应；另一方面，给国产替代也提供了新路径。
如果证明巴菲特投资台积电的举动是正确的（这么高的仓位很难季抛），那么就打破了芯片强周期理论。
实际上，从绝对体量上，汽车芯片需求即便再扩张一倍（预计在2026年），也只能影响芯片行业的心理预期，而无法彻底平滑掉芯片周期涨落。不管什么芯片需求，都受全球经济大气候的影响。
而中国汽车芯片需求，正在走出独立行情，这是由中国整体汽车制造的盘子和新能源车占据全球60%-70%的超高比例决定的。稳定上升的高基数需求本身，就有助于解决中美芯片博弈的问题。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
