从开发氢动力到寄望固态电池，丰田应对挑战的下一个课题，也许将回到芯片上。
文 /《汽车人》麦可
元旦当天能登半岛大地震，1月2日羽田机场撞机，天灾加人祸，2024年对于日本来说似乎有点开年不顺。但新年过后传来的也并非只有坏消息，连续五年以来萎缩的日本本土汽车市场迎来了强势反弹。
根据日本自动车贩卖联合会以及全国轻自动车协会1月5日提供的数据综合统计，2023年日本国内新车销量为4779086辆，较2022年增长14%。
自2018年起，日本本土新车销售受到芯片短缺和之后疫情的影响，连续五年持续低迷，2022年跌至谷底。2023年这一波反弹动能相当强劲，容量已经达到2019年疫情前的90%。而首功之臣，当属丰田。
守业之役，挑战重重
2023年，丰田汽车在日本本土销量为157万辆，比上年增长近30%。其中，雷克萨斯品牌销量也增长了2.3倍，达到9.4万辆。新年前，丰田就已经确保了2023年度全球总销量第一的宝座，再次击败大众汽车成功卫冕。
在中国市场，以丰田为首的日系阵营遭遇了包括比亚迪、特斯拉等新能源品牌和中国自主品牌的强硬阻击，业绩放缓。但在全球范围内，丰田已经从追赶者成为了真正意义上的霸主，也迎来了守业之战。
以低能耗高品质带来的性价比打开北美市场，再以品牌力降维攻略汽车产业尚不成熟的亚太市场，丰田踏上销量全球第一宝座之路仰仗的不仅是著名的“精益生产”，也离不开技术领域的积极进取。尤其是在内燃机时代，强大的开发和整合能力带给了丰田源源不绝的技术生命力。
然而，到了电动车渗透率在一些主要市场逐渐攀升、碳中和需求愈发严格、新业态扑朔迷离的新能源时代，丰田和日产、本田等主要日本汽车企业也遇到了前所未有的挑战。
尤其对于连续两年销量冠绝全球的丰田来说，其相对于其它日本车企更加保守的电动车发展战略，已经使其显露出在这一领域的某种窘迫态势。
截至2023年，丰田销售的电动车数量仍然不到总销量的1%，这与许多其它车企相比有较大的差距，作为丰田在中国市场未来最大的挑战者，特斯拉和比亚迪在这一数据上都是100%（包含PHEV）。
虽然欧洲和北美市场的新能源渗透率在2023年没有继续增长，除了需求原因，也有选择性补贴等技术外的因素，但在另外一个丰田非常重视的汽车消费区域，即东南亚市场，也面临着来自中国汽车品牌的挑战。
中国在2023年的前10个月中，汽车出口量即已达到了390万辆，这使得中国首次超越日本，成为了世界上最大的汽车出口国。除了利用俄乌战争形成的真空迅速占领俄罗斯市场，中国的电动车产品也开始大举进攻东南亚市场。
据相关机构预测，到2025年，中国汽车出口量将有望突破800万辆大关，而其中的半数将是电动车。
在2023年泰国曼谷车展上，一度以日系产品统治的成交量榜单top10首次被中国势力占据了半壁江山，比亚迪、广汽埃安、MG（中国产名爵）、长安和长城分列3-7位。虽然丰田和本田依然把持着第一和第二把交椅，但中国电动车似乎已经开始走上了当初日系的老路，凭借更先进的技术和更低廉的价格开始在东南亚挖日本制造的墙角。
在中国市场并不那么如意的丰田，如果在电动车领域不能迅速亡羊补牢，恐怕在东南亚这块阵地上也要受到猛烈的攻击。
同时在自动驾驶领域，日系品牌也没能走到对手前面。日本伊藤忠综合研究所高级研究员深尾三四郎在2023年11月举行的行业会议上表示：“中国、美国、欧洲在自动驾驶技术发展方面已经处于领先地位，日本则落后。”
日本产业人士普遍认为，相比于各自研发，集中资源、明确路线，搞联合开发是日本车企在自动驾驶方面追赶对手的唯一方式。
面临电动化和自动驾驶等多方面挑战的丰田，要如何守住第一的宝座，也许需要在新的课题上做一些动作。
SoC，新的战场
众所周知的是，丰田对于新能源变革一直没有明确站队。
从早先坚持发展氢动力，到之后押注固态电池，丰田的对自己的体量背景以及技术能力保持着绝对的自信。直到中国电动车爆炸式发展，并且开始辐射周边国家市场，尤其是日本车企长期以来的优势盘——东南亚市场也开始被中国力量渗透之后，丰田逐渐发现，前景依然不明朗的氢动力和固态电池已经远水解不了近渴了。
与遭遇产业链发展困局的氢动力，以及面对重重技术难关的固态电池相比，SoC（System on Chip），也就是系统级芯片领域的竞争，也许才是新环境下更值得关注的战场。
SoC技术是现代汽车电子系统的核心，尤其是在智能化和电动化趋势日益显著的当下。SoC集成了多个电子组件，如处理器、内存、i/o接口等，使得汽车的电子系统更加高效和紧凑。
尤其在新能源时代，更大容量的电池大幅拓宽了车载电子系统的功能范围，提高了性能上限，更先进的SoC能够提供更丰富的车载服务功能，同时也与目前最火爆的SDV（软件定义汽车）理念高度契合。另外，SoC的技术水平也与自动驾驶系统的表现直接挂钩，高效整合传感器和处理器是整套系统开发的重点之一。
最最重要的一点，也是包括丰田在内，对新能源尤其是电动车有迫切需求的企业所共同考虑的一点，就是SoC已经是明确的技术领域，不存在显著的路线之争。
2023年12月，丰田联合日产，宣布成立先进SoC技术研究协会（ASRA），该组织致力于研究和开发用于自动驾驶和其它应用的尖端半导体。包括本田、马自达、斯巴鲁、瑞萨电子等车企、半导体企业以及电装等零部件制造商也都参与其中。
丰田与日产的强强联合，对于整个SoC产业领域都是一次震动。相比独自开发SoC的特斯拉，以及联手豪强高通、英飞凌、英特尔等供应商的欧美车企，以丰田为代表的日系车企似乎选择了自主研发的未来发展方向。而其中还有一个关键词，就是chiplet，微芯片组技术。
在2023年12月28日的发布会上，ASRA宣布将在2028年左右推出基于chiplet技术的高性能半导体产品，并于2030年进行装车量产。
Chiplet是一种小型化的集成电路，或者说是微芯片的一部分，它将传统单一大型芯片的不同功能分解成更小的独立模块，即chiplets。这些chiplets可以根据需要组合在一起，形成一个完整的系统芯片（SoC）或处理器。
如果说SoC领域还有什么路线之争，大型单片和chiplet微芯片组可能是目前唯一看得到的技术分歧。ASRA的成立也为丰田和日产，乃至几乎整个日系车企的SoC技术路线选择开了题——联合自主研发微芯片组。
Chiplet技术是对于贵价芯片的一种低成本模块化改良，这符合丰田一贯的成本控制原则，也有助于加速其在SoC方面的研发进度。当然也并非没有风险，虽然芯片本身降低了工艺复杂度，但伴之而来的则是封装、测试以及QC方面的挑战。
同时，因为行业标准尚未确定，其兼容性也是未知的。这也正是丰田与多家企业联合研发的目的之一——提前串联，协调未来的行业标准，促成一套完整且独立的兼容系统，也能够相对顺滑地形成全新的商业模式。
丰田联合日产，携手其它9家相关企业共同研发SoC，目前来看也许是整个日本汽车产业追赶行业尖端技术的最重要一步。对于丰田来说，则是应对其在中国乃至东南亚市场正在发生和即将发生的重大挑战的方式之一。
在头几年吃了芯片亏的丰田，包括一众日本车企，需要在半导体技术领域保持话语权和定价权，并进一步交叉刺激电动化和自动化风潮下的开发能力。同时，在愈演愈烈的去一级供应商化的产业链革命中，直接对半导体生产和软件开发行业的把握也是丰田能否继续保持当前竞争力的关键。
守业之战，远比立业更凶险。【版权声明】本文系《汽车人》原创稿件，未经授权不得转载。
